1972년, 세이부전기는 세계 최초로 ‘CNC와이어 방전가공기’ 개발에 성공하였습니다.
그 후, 고 생산성 · 고정밀 M-B 시리즈와 더욱 정적 기계 정밀도를 향상 한 MMB 시리즈, UltraMMB 를 출시했습니다.
그리고 2016 년, 초정밀 미세 가공 분야에 새로운 도전으로 유가공 액 사양 와이어 방전 가공기 MEX15을 개발했습니다.
φ0.03 와이어에 의한 미세 가공 협 피치 커넥터 및 리드 프레임 등의 분야에 능력을 발휘합니다.
전체 스트로크에서 진직도 0.1μm 이하를 실현
열변을 극한까지 억제 한 고 강성 문형 구조 씰 레스를 실현 한 가상 크로스 테이블 ®를 채용하고 XY 축 모두 0.1μm 이하의 직진도를 실현
윤곽 형상 정밀도 ± 0.5μm를 실현
리드 프레임 가공의 윤곽 형상 정밀도에서 ± 0.5μm를 실현
피치 가공 정밀도 ± 0.5μm를 실현
100mm × 150mm × 8mm 초경 플레이트 각 구멍 16 개의 피치 가공 정밀도 ± 0.5μm를 실현.
진원도 0.4μm을 실현
φ0.07 초경 T = 8mm 직경 10mm의 원형 가공에서 진원도 0.4μm을 실현.
높은 확률의 φ0.03 와이어 결선을 실현
와이어 직경 전극 와이어 φ0.03의 택트 타임 3 분 이내의 높은 확률 공급.
MEX15
| 공작물 최대 치수W×D×H | 180×165×60mm ※공작물 최대 중량을 초과하지 않을 것 |
|---|---|
| 공작물 최대 질량 | 12kg ※치구 등 질량을 포함 |
| 각 축 이동량X×Y×Z | 150×150×120mm |
| 사용 와이어전극경 | φ0.03～φ0.15mm |
| 자동 와이어 공급장치 | AWF-5 표준장치 |
| U-V축 이동량U×V | ±20×±20mm |
| 최대 테이퍼 각도 | ±10°/테이블 두께60m |
| 외형 치수W×D×H | 2,205×2,325x1,920mm |
| 질량 | 3,900kg |
