가공샘플

조합 가공

소재：SKD11
판두께：200mm
사용 와이어지름：BS φ0.25
가공횟수：4회 가공
가공시간：21시간
면조도：Rz4.41μm
가공기계：M50HP

加工サンプル

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두께 200mm로 두꺼운 제품 조합 가공

조합 가공

소재：WC(RG)
판두께：10mm
사용 와이어지름：BS φ0.05
가공횟수：8회 가공
가공시간：38시간
면조도：Rz0.50μm
가공기계：M25LP

加工サンプル

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형상 전체에 세레이션 가공을 했습니다.

형상 최우수 면가공

소재:WC(RG3)
판두께：20mm
사용 와이어지름：BS φ0.2
가공횟수：7회 가공
면조도：Rz0.54μm
가공기계：MM35UP

형상 최우수 면가공

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초경 최선면의 형상 가공

조합 가공

소재:SKD11
판두께：60mm
사용 와이어지름：BS φ0.2
가공횟수：5회 가공
면조도：Rz1.8μm
가공기계：MM50UP

조합 가공

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선명한 모서리 결합

조합 가공

소재:SKD11
판두께：20~50mm
사용 와이어지름：BSφ0.2
가공횟수：5회 가공
면조도：Rz1.6μm
가공기계：M50HP

조합 가공

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판두께 20~ 50mm의 조합 가공

코어레스 가공

소재:WC(RG3)
판두께：1mm
사용 와이어지름：TWS φ0.03
가공횟수：4회 가공
면조도：Rz0.64μm
가공기계：MEX15

코어레스 가공

1mm 각 안에 미세 형상 가공 최소 슬릿 폭은 0.054 mm

초경합금부식대책회로(EL코팅) 가공

소재:초경합금(D60)
테이블 두께:45mm
사용 와이어지름:BS φ0.2
가공횟수: 7회 가공
가공시간:5.1시간
면조도: Rz1.0μm
가공기계:M50HP

화상 확대표시

초경합금부식대책회로
(EL코팅) 를 사용한 가공사례.
코팅된 면
(부식대책有)되지 않은 면
(부식대책無)의 비교

45도 테이퍼 가공

소재:SKD11
테이블 두께:40mm
사용 와이어 지름:
MEGACUT φ0.2
가공횟수:3회 가공
가공시간:5시간
면조도: Rz4.5μm
가공기계:M50HP

화상 확대표시

큰 테이퍼(옵션)45도의
가공사례