1927년년2년 | 도호전력(현 (주)규슈전력)의 전기기계공장이었던 도호전기공작소 규슈공장(후쿠오카시 하카타구 하카타에키마에)을 이어받아, 동 부지에 세이부 전기공업소를 창립. 전기기계기구(변압기・모터・발전기), 전기계기의 제조・수리를 개시.(창업) | ![]() |
---|---|---|
1939년년14년 | 세이부 전기공업주식회사로 개편(자본금 18만엔). (설립) | |
1942년년17년 | 광산용 전기기계기구의 증산을 위해 후쿠오카현 가스야군 고가마치(현 후쿠오카현 고가시)에 전기공장을 이전 |
|
1945년년20년 | 본사와 공장의 전 설비를 후쿠오카현 가스야군 고가마치로 이전 |
|
1953년년28년 | 석탄업계의 부진으로 광산용기기에서 탈피하기 위해 신기종 개발에 주력하여 경편적재기(로더)를 개발 |
|
1954년년29년 | 모터블럭 및 밸브컨트롤 생산개시 |
|
1957년년32년 | 밸브컨트롤 양산공장완성 |
|
1959년년34년 | 사내설비용 광작기계의 성능향상을 위한 개조 유닛 제작기술을 살려, 공작기계(선반) 생산을 개시. |
|
1962년년37년 | 조형방전가공기를 개발, 동시에 대형공작기계공장을 설립. |
|
1966년년41년 | 입체자동창고(모노레일스태커크레인)을 개발. |
|
1972년년47년 | 세계 최초의 CNC식 와이어커트 방전가공기개발. |
|
1973년년48년 | 유휴자산 활용 및 복리시설운영관리를 위해 세이덴코산 주식회사를 설립. |
|
1976년년51년 | 고정밀 소형NC선반을 개발. |
|
1982년년57년 | FMS세이부DIO(다이렉트・인풋・아웃풋)시스템®을 개발. | |
1983년년58년 | NC방전가공기를 개발. 고속오더피킹시스템을 개발. 세계 최초로 NC리드가공기를 개발. |
|
1986년년61년 | 상호를 세이부 전기주식회사로 변경. 후쿠오카 증권거래소에 상장(자본금 10억 3천 3백만엔). |
|
1987년년62년 | 지바현 이치카와시에 도쿄 서비스센터 이전, 신설. |
1990년헤세2년 | 신 설계사무소를 신설(식당 병설). | ![]() |
---|---|---|
1991년헤세3년 | 오사카 증권거래소 시장 제 2부에 상장(자본금 26억 5천 8백 40만엔). | |
1995년헤세7년 | 방전가공기의 고속자동와이어공급장치(AWF-3) 개발. 정교한 가공 기술을 당사 제품의 부품가공에 활용하기 위해 유한회사 세이부 테크노서비스(현 주식회사 세이부 하이테크) 설립. |
|
2002년헤세14년 | 고속선별장치EE소터, 롤인・롤아웃 방식의 케이스자동창고(RIO-S) 개발. | |
2003년헤세15년 | 핀 래크식 게이트 개폐기(수동・자동) 개발. 침지형 와이어방전가공기(M500S、M350S、M750S) 개발. |
|
2004년헤세16년 | 적층 스톡 시스템 개발. | |
2005년헤세17년 | 도서관용 자동창고 개발. Semflex® V시리즈, Semflex® LP시리즈 개발. |
|
2006년헤세18년 | 고정밀 자유형상연삭가공기(SFG-28) 개발. 당사 상품의 도장작업 등을 목적으로 한 세이부 페인트 주식회사를 설립. 초정밀 와이어방전가공기(MP250S) 개발. 도쿄 증권거래소 시장 제2부 상장. |
|
2007년헤세19년 | 본사 사옥 및 신공장 신설. | |
2009년헤세21년 | 주식매매의 거래를 집약시키기 위해 오사카 증권거래소 시장을 폐지. 어소트・부메랑시스템 개발. 납골당 자동참배시스템 개발. 대형 체인식 게이트 구동장치 개발. 고정밀 와이어 방전가공기(MM750S) 개발. |
|
2010년헤세22년 | Semflex® A시리즈 개발. 초정밀 와이어 방전가공기(SuperMM50A) 개발. |
|
2012년헤세24년 | 반송기계사업 분야에서 주식회사 도요타 자동직기와 업무・자본 제휴 |